在产教融合的大背景下，我校精密光学测量研究团队，结合国内产业需求和科技前沿，致力于利用先进的光学技术、传感技术、数字技术和电子技术，重点开展半导体晶圆平坦度、缺陷、颗粒度等量测设备的研发与设计工作，推动半导体产业的自主创新与发展。该团队的研究方向包括散斑干涉计量、机器视觉、光电图像处理、光电检测和抗震隔振技术等，涵盖了半导体晶圆检测的关键技术领域。在近期的研究中，该团队取得了一系列特色成果，包括研发出动态环境三维形变检测数字散斑干涉系统及检测方法、透镜中心厚度的自动测量装置、适用于微米级半导体薄膜厚度测量的仪器以及可以检测半导体晶圆的三位轮廓、表面瑕疵以及平整度等参数的仪器等，并且获得中国发明协会创新奖二等奖，在SCI、EI等重要学术期刊上发表了10余篇相关学术论文，申请专利12项，这些成果将为半导体产业的发展提供重要支持。

 团队鼓励学生积极参与产学研融合项目，提供实践机会。学生们在实验室中与教师、研究员合作，参与实际工程项目的设计、实验和数据分析等工作。硕士生孙佳兴同学在老师的指导下与企业合作，研发了FTIR技术与全光谱拟合技术，实现了半导体衬底、晶圆厚度测量系统的核心算法研发；硕士生邵倚濛同学目前在和某知名企业合作研究基于干涉图质量分析的激光干涉仪抗振技术，实现了干涉图抗振的算法，该技术在很大程度上保证了高质量图像的获取，通过这种实践性的学习方式，他们有大量机会接触到前沿的光学技术和工程实践，为未来的学术和职业发展奠定坚实基础。